富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺
上海2026年3月25日 /美通社/ -- 2026年3月25日-27日,国际半导体展览会(SEMICON China 2026)在上海隆重开幕。富士胶片(中国)投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会,并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置,为半导体及电子元器件等精密制造提供量化工具,助力工艺检测与品质管理。 随着半导体制造不断迈向更小线宽与更高集成度,晶圆键合、芯片贴装、基板制造等关键工艺的压合均匀性是影响产品良率与可靠性的重要因素。富士胶片集团(以下简称"富士胶片")依托超过90年的胶...