大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的IC评估板方案的展示板图当前,新能源及工业驱动市场正面临高功率密度与高可靠性要求的双重挑战。随着碳化硅等宽禁带半导体技术的普及,高频应用带来的开关损耗、电磁干扰及安全隔离问题日益凸显。大联大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出双通道隔离驱动IC评估板方案,凭借其4.5A/9A的强大驱动能力和5kVRMS的高等级电气隔离性能,有效提升了系统的开关效率与运行稳定性。图示2-大联大世平基于onsemi产品的IC...